太阳集团1088vip

导热凝胶
导热凝胶
  • 2.0W/m·K单组份导热凝胶

    规格:100ML

    材料:导热凝胶

    型号:JRFT-GN200

    适用:无线电子设备、通讯电子硬件设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子

    服务热线: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 产品详情
  • 技术参数
  • 太阳集团1088vip2.0W/m.k单组份导热凝胶GN200是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分;具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,使用安全、可靠;不同于导热硅脂,导热凝胶无沉降、无流淌现象,适用于丝网印刷或刮涂,针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作,在热循环的作用下有效提高操作便利性和效率。

    特点优势
    单组份使用
    高导热低热阻,良好的润湿性
    机械性能和耐候性能好
    不规则结构间隙应用效果好
    电气绝缘性良好,满足电子器件需求
    应用方式
    LED显示屏背光管
    散热器底部或框架
    高速硬盘驱动器
    微型热管散热器
    汽车发动机控制装置
    半导体自动试验设备

    应用领域
    无线电子设备、通讯电子硬件设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子


    测试项目
    单位
    GN200
    测试方法
    颜色
    ——
    蓝色
    目 测
    比重
    g/cc
    2.98
    ASTM D792
    挤出速率
    g/min
    ≥40
    φ2.54mm 90psi
    压缩后典型厚度
    mm
    0.1 ——
    重量损失
    % ≤0.3
    @150℃240H
    击穿电压
    KV/mm
    ≥7
    ASTM D149
    体积电阻率
    Ω ·cm
    1×1013
    ASTM D257
    耐温范围

    -40~150
    ——
    导热系数
    W/m·K
    2.0 IS022007-2
    导热系数
    W/m·K
    2.0 ASTM D5470
    热阻抗
    ℃·in2/w
    0.090
    ASTM D5470
    热阻抗
    ℃·cm2/W
    0.580
    ASTM D5470